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鸡蛋装在篮子里?高通875芯片都交给三星合同工了,麒麟之后龙还能开火吗?

发布时间:2020-09-24 20:01:45

历史经验告诉我们,把你所有的鸡蛋都放进三星篮子里有很大的风险。人们相信,三星已经尽了最大努力向高通(Qualcomm)表达了它的爱。在台积电看来,高通似乎也拥有与苹果同样的地位。因此,三星赢得了一项订单,要生产所有高通875芯片。

三星芯片制造商已成功达成协议,将生产所有Snap龙875芯片组。该公司将使用5nmeuv工艺生产高通下一代旗舰移动处理器。据说该合同价值逾8亿美元。这是三星首次赢得高通旗舰处理器型号的所有订单。Snap巨龙875预计将于2020年12月出现在智能手机上,并可能在2021年第一季度出现在智能手机上。

海耶斯目前的芯片危机使高通似乎处于无穷无尽的状态。各种新闻都在传出。高通未来的旗舰价格上涨已成定局,但历史告诉我们,鸡蛋在三星的篮子里是有风险的。

在苹果6时代,众所周知,苹果的iPhone6S和iphone6splus的A9处理器有两个版本,即台积电的16nm工艺A9芯片和三星的14nm进程A9芯片。根据当时对两款A9处理器进行的多个行业媒体测试,TSMC16nm芯片的寿命比三星14nm芯片长。结果是,当消费者购买iPhone产品时,他们需要为中奖而祈祷。

NVIDIA公司的7nm工艺产品也取得了巨大的成功,它在最后一刻果断地向台积电合同工交付了高级显卡芯片。

在同一流程下,台积电的能源消耗率、产量和生产能力通常比三星更先进。三星必须依靠降低合同报价才能获得订单。传言称,三星7nm的成本仅为该流程的60%。

我认为,为了获得高通这次订单,三星在合同成本和客户流需求方面做出了巨大让步,提高了合作水平。此外,台积电今年的5nm产能给了苹果、华为和amd,估计很难保证高通得到足够的关注。这促使高通最终决定将未来一年成功的所有决定因素移交给三星。

三星的工艺略逊于台积电,但也处于最高水平。5nmeuv已经具备了大规模产能。目前尚不清楚三星的芯片生产工艺是否会改变更高能耗的缺点。无论如何,高通已经准备好在海耶斯(Hayes)留下的空间里--一场大火--高通(Qualcomm)会做它想做的事吗?

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